所謂的WLCSP晶圓級芯片尺寸封裝，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接將整片晶圓級封裝製程完後，再進行切割，切完後封裝體的尺寸等於原來晶粒的大小，後續利用重分布層（RDL），可直接將I/O拉出陣列錫球與PCB做連接。