濕熱試驗包括穩態濕熱試驗和耐濕試驗，對電子元器件可靠性考核一般進行耐濕試驗。目前，與元器件相關的耐濕試驗常用標準有以下幾種：GJB360B—2009《電子及電氣元件試驗方法》中涉及濕熱試驗的有“穩態濕熱試驗”和“耐濕試驗”。GJB548B—2005《微電子器件試驗方法和程序》中涉及“耐濕試驗”。在GJB128A—1997《半導體分立器件試驗方法》中涉及有“耐濕試驗”。其試驗目的是評定電子元器件材料的耐濕性能。

目前常用標準的交變濕熱可以分為兩種，一種是針對設備、成品級的交變濕熱，以GB/T2423.4以及GJB150.9為代表，一種是針對電氣器件、微電子元件等器件級的交變濕熱，以GJB360B、GJB548B、GB/T2423.34。