測試隻占芯片各個環節的5%，看似是“便宜”的，在每家公司都喊著“降低成本”的時候，人力成本不斷的攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場中叱吒風雲，似乎隻有測試這一環節沒有那麽難啃，於是“降低成本”的算盤就落在了測試的頭上了。

所謂的WLCSP晶圓級芯片尺寸封裝，全名WaferLevelChipScalePackaging，是指，直接將整片晶圓級封裝製程完後，再進行切割，切完後封裝體的尺寸等於原來晶粒的大小，後續利用重分布層（RDL），可直接將I/O拉出陣列錫球與PCB做連接。