HAST試驗箱用於評估非氣密性封裝IC器件、金屬材料等在濕度環境下的可靠性。通過溫度、濕度、大氣壓力條件下應用於加速濕氣的滲透，可通過外部保護材料（塑封料或封口），或在外部保護材料與金屬傳導材料之間界麵。它采用了嚴格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會加速水分滲透到材料內部與金屬導體之間的電化學反應。

PCT：高壓蒸煮試驗PressureCookTest（AutoclaveTest）目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程；THT：加速式溫濕度試驗（TemperatureHumidityTest）目的：評估產品在高溫，高濕條件下對濕氣的抵抗能力，加速其失效進程；uhast：高加速溫濕度試驗（ubiasHighlyAcceleratedStressTest）目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。

PCT高壓蒸煮試驗的目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。uhast高加速溫濕度試驗的目的：評估產品在高溫，高濕，高氣壓條件下對濕度的抵抗能力，加速其失效過程。